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視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第一:幾何前處理——打好高品質網格的根基半導封裝幾何的簡化原則:哪些特徵必須保留?SpaceClaim / DesignModeler 務操作:快速清理與修復 CAD 模型。第二:Stacker Mesh Workflow 基礎功能全解析Stacker Mesh 工具介面與底層邏輯介紹。Base Face 選擇策略:如何定義起始面以決定全局網格走向。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
如下圖所示:來自紅色行人的散射光到達了雷射雷達探測器的一個位圖上。雷射雷達會將接收到返回信號花費的時長記錄下來,即飛行時間,並將飛行時間轉換為距離。圖的位置可表明入射光的方向。這兩個值都表明散射光線來自站在離貨車10米遠的紅色行人。OpticStudio際上測量的不是時間,而是光線路徑長度,也就是物和探測器之間的距離。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
大多數都有多個相機,這對設計師和製造商提出了挑戰,以滿足嚴格的性能、成本和尺寸要求。在這篇Blog中,我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助應對和克服這些挑戰。智慧型手機鏡頭模組用於智慧型手機相機的鏡頭模組非常複雜,每個模組都包含多個鏡頭元件。追求更好的成像性能,加上需要模組盡可能小以增強手機的美感,需要復雜的設計形式。透鏡的形狀通常是高度非球面的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
帖子 負體積(節點速度無限大)解決辦法
</p><p>&nbsp;</p><p>QQ::</p><p>負積是由於element本身產生大變形造成自我積的內面跑到外面接著被判讀為負積,</p><p>控制使element不出現不合理變形的方法就如同dragonwen與ayke所說的幾點,注意使Hourglassing情形減少,有以下幾個方法可以試看看</p><p>1.避免點loading=&amp;gt;不要將force施在一node
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不問出處 ??? 1年前
負體積(節點速度無限大)解決辦法
帖子 演講嘉賓揭曉!Ansys 2024 全球仿真大會邀您共赴蘇州參會交流
:CAE的使命,成長和方法潘小飛 | Ansys 首席研發工程師演講主題:LS-DYNA新功能介紹及開發進展史愛民 | 中國汽車工程研究院股份有限公司 汽車安全技術中心室主任演講主題:C-IASI虛擬測評研究規劃岳國輝 | 長城汽車股份有限公司 安全性能開發部主任工程師演講主題:基于LS-DYNA軟件的小偏置工況車輛Y向滑移仿真對標案例分享9
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技術鄰公告 ??? 1年前
演講嘉賓揭曉!Ansys 2024 全球仿真大會邀您共赴蘇州參會交流
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